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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍（dù）設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的（de）基（jī）本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流（liú）電源後，在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據（jù）實驗，金（jīn）屬離子（zǐ）自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從（cóng）元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為（wéi）可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶（róng）性陽極。
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