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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造（zào）商作業流程及工藝（yì）規（guī）範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電（diàn）鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰（yīn）極上（shàng）氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶（róng）液中電沉積的可能性，可從元素周期表中（zhōng）得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛（qiān），鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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