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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在（zài）金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所（suǒ）有（yǒu）的金（jīn）屬離（lí）子都能從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰（yīn）極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽（yáng）極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合（hé）金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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