半導體（tǐ）微弧氧化
關鍵詞：化（huà）學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備（bèi）, 陽（yáng）極氧化設備
在（zài）陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造（zào）商作業流程（chéng）及工藝（yì）規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化（huà）學過（guò）程，也是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的（de）基本過程是將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直流電源（yuán）後（hòu），在零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要（yào）地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金（jīn）屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可（kě）能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製好的標準含（hán）金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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