PCB除膠渣/化學（xué）銅設備
關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設（shè）備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧（yǎng）化（huà）設備（bèi）
在陽極氧化領域，為行業主流（liú）主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極（jí）氧化行業（yè）的新技術（shù）及發展趨勢（shì），並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在（zài）零（líng）件上沉積（jī）出所需的（de）鍍（dù）層（céng）.
不（bú）是所有的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要（yào）地位，則金屬（shǔ）離子難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和（hé）不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶（róng）性（xìng）陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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