LDS自動化學鍍（dù）金/銀設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主（zhǔ）流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧化行業的新技（jì）術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一（yī）種氧化還原過程.電鍍的（de）基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以（yǐ）在陰極上析出.根（gēn）據實（shí）驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的（de）標準含金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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