手機外殼（ké）
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設（shè）備（bèi）
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範（fàn），密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備（bèi）貼合新興工藝需求。
電鍍是一（yī）種（zhǒng）電化學過程（chéng），也是一種氧（yǎng）化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的（de）規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫（xī）-鉛合金（jīn）陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻（tī）合金等不溶性陽極。
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