怎樣在上AMB陶瓷（cí）銅覆板均勻塗覆印刷漿料（liào）?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得（dé）到了（le）廣泛應用（yòng），同時也伴隨厚膜印（yìn）刷機的不斷發展和完（wán）善。AMB陶瓷覆銅板（bǎn）具（jù）有導熱係數高、銅層（céng）結合度強（qiáng）的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指（zhǐ）什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對（duì）焊接材料絲網印刷要求極高，如果（guǒ）精度不夠就會出現不均（jun1）勻等問題和影響工藝後續（xù）等問題。所以要選擇一（yī）台能解決高精度印刷、穩定（dìng）的、智（zhì）能的厚膜（mó）印刷機。

以下是我（wǒ）們（men）為江（jiāng）蘇一（yī）家客戶做（zuò）的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶（hù）提供免費打樣，同時提供設（shè）計印刷工藝的（de）解決方案。