怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品（pǐn）製（zhì）造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。
AMB陶瓷覆銅（tóng）板具有導熱係數高、銅層結（jié）合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路（lù）板、傳感器、電容器和電阻器等等。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜絲網印刷方（fāng）法，在陶瓷基板表（biǎo）麵印刷活性釺（qiān）焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會（huì）出現不均勻等問題和影（yǐng）響工藝（yì）後續（xù）等問題。所以要選擇一台能（néng）解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一（yī）家客戶做的AMB絲網（wǎng）印（yìn）刷的案例，我們可以為（wéi）客戶提供免費打樣，同時提供設（shè）計印刷工藝的解（jiě）決方案。