怎樣（yàng）在（zài）AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印（yìn）刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產（chǎn）品製造中（zhōng）得（dé）到了（le）廣泛應用，同時（shí）也伴隨厚膜印刷機的（de）不（bú）斷發展和完善。
AMB陶（táo）瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要（yào）用於IGBT應用（yòng）、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活（huó）性金屬釺焊技術。對（duì）焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠（gòu）就會出現（xiàn）不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的（de）、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案（àn）例，我們可以為客戶提（tí）供免費打樣，同時提（tí）供設（shè）計印刷工藝的解決方案。