怎樣在AMB陶瓷（cí）銅覆板上均勻塗（tú）覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆（fù）板在電子產品製造中得到了廣泛應用（yòng），同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。
AMB技（jì）術指什麽（me）呢？
是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基（jī）板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材（cái）料絲網印刷要求極（jí）高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下（xià）是我們為江蘇一家客戶（hù）做的AMB絲網（wǎng）印刷的案例，我們可以為客（kè）戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。