現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到（dào）了（le）廣泛應用，同（tóng）時也（yě）伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器（qì）和電阻器等等。

AMB技術（shù）指什麽呢？是指（zhǐ）采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基（jī）板表麵印刷活性釺（qiān）焊材（cái）料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題（tí）和（hé）影響（xiǎng）工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的（de）、智能的厚膜印（yìn）刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲（sī）網（wǎng）印刷的案例，我們可以（yǐ）為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案（àn）。