現在AMB陶瓷銅（tóng）覆板在（zài）電（diàn）子產品製造中得到（dào）了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的（de）不（bú）斷發展和完善。AMB陶（táo）瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電（diàn）容器和電阻器等等。

AMB技術（shù）指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方（fāng）法，在陶瓷基板表麵印刷活性（xìng）釺焊材料的活性金屬釺焊（hàn）技術。對焊接材料絲網（wǎng）印刷要求極高，如果精（jīng）度不夠就會（huì）出現不均勻等問題和影響工（gōng）藝後續等問題。所以要選擇一台能解（jiě）決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網（wǎng）印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供（gòng）設計（jì）印刷（shuā）工藝的解決方案。