怎(zěn)樣在上AMB陶瓷銅覆板均勻塗覆印刷漿料
現在(zài)AMB陶瓷銅覆(fù)板在(zài)電子產品製造中得到了廣泛應用(yòng),同時也伴隨(suí)厚膜印刷機的不斷發展和完(wán)善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合(hé)度強的優點。主要用(yòng)於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻(zǔ)器等等。
AMB技(jì)術指什麽呢(ne)?是指采用厚膜絲網印刷方法,在陶瓷基板表麵印刷(shuā)活性釺焊材料(liào)的(de)活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極(jí)高,如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇(zé)一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚(hòu)膜印刷機(jī)。
以(yǐ)下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例,我們可以為(wéi)客戶提供免費打樣(yàng),同(tóng)時提供設計印刷(shuā)工藝的解決方案(àn)。


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