現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到（dào）了廣泛應用，同（tóng）時（shí）也伴隨厚膜印刷機的不（bú）斷發展和（hé）完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層（céng）結合度強的優點。主要用於IGBT應（yīng）用、SiC-MOSFET、製造（zào）電路板、傳感器、電容器和（hé）電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚（hòu）膜絲（sī）網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不（bú）均勻等問題和（hé）影響工藝後續等（děng）問（wèn）題。所以要選擇一台能（néng）解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是（shì）我們為江蘇一家客戶做的AMB絲（sī）網印刷的案例，我們可以（yǐ）為（wéi）客戶（hù）提供免費打（dǎ）樣（yàng），同時提供（gòng）設計（jì）印刷工藝的解決方案。