現在（zài）AMB陶瓷銅覆（fù）板在（zài）電子產品製造中得到了廣泛應用（yòng），同時也伴隨（suí）厚膜印刷機的不斷發展和完（wán）善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合（hé）度強的優點。主要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻（zǔ）器等等。

AMB技（jì）術指什麽呢（ne）？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷（shuā）活性釺焊材料（liào）的（de）活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極（jí）高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇（zé）一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚（hòu）膜印刷機（jī）。

以（yǐ）下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為（wéi）客戶提供免費打樣（yàng），同（tóng）時提供設計印刷（shuā）工藝的解決方案（àn）。